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数字温度传感器解答
发布时间:2018-04-14 12:10:02 阅读:698


  摘要:数字传感器是彻底集成和彻底校准的温度丈量解决方案,在许多方面优于热敏电阻和电阻温度检测器(RTD)等模仿型传感器技能。本文为您做了具体的引见。
  
  1、为什么数字温度传感器优于其他技能?
  
  数字传感器是彻底集成和彻底校准的温度丈量解决方案,在许多方面优于热敏电阻和电阻温度检测器(RTD)等模仿型传感器技能。
  
  1.1高功能
  
  高精度。传感器规范中触及的一切差错均可准确到0.2°C(最大值)。
  
  高稳定性、可重复性和牢靠性。漂移和可重复性包含在传感器规范中。
  
  疾速热呼应。热呼应取决于传感器运用方法。例如,将传感器装置在大PCB上会限制热呼应,因为PCB起了散热效果。
  
  可追溯性。传感器可追溯到国家规范,例如美国国家规范技能研究院(NIST)发布的规范。
  
  1.2低本钱
  
  无需额定信号处置或额定元件。
  
  无需用户校准。因为器材颠末预先校准,在丈量和数字化温度值时触及的一切差错包含在传感器精度规范内。相反,模仿式传感元件的额定差错(包罗温度漂移和噪声),有必要思索至与传感器一起运用的任何ADC、放大器、基准源、线路或其他元件规范内。因而校准本钱能够很贵重,许多情况下乃至超越传感器元件自身的本钱。
  
  1.3易于施行
  
  无需杂乱校准。
  
  规范SPI(ADT7320)和I2C(ADT7420)数字接口。
  
  无自热效应或引脚线路电阻顾忌。传感器十分鲁棒,无其他传感器的湿气侵入问题。
  
  1.4低功耗
  
  低软件开支;无线性化。
  
  无需额定元件。
  
  包罗2μA关断形式在内的多种低功耗形式。
  
  请注意,数字温度传感器一般不能代替热电偶,因为热电偶的温度规模要宽得多。不过数字温度传感器广泛用于为热电偶供给基准温度,此技能称为冷结抵偿。归纳而言,数字温度传感器供给简略、牢靠且经济的高功能温度丈量。
  
  2、温度传感器如何完成高精度?
  
  最新传感器内核根据硅带隙原理,与当今业界一切温度检测IC的原理一样。事实上,作为该技能的开拓者,ADI早在1978年就推出了业界经典的AD590。根据开发AD590后堆集的经历,ADI进一步优化温度内核,连系抢先的精细Σ-Δ型ADC技能完成了极高精度。除了优化描绘外,ADI更开宣布测验功用,使传感器可在高精度规范下履行牢靠测验。
  
  3、这些传感器的呼应工夫是多少?
  
  热呼应是传感器热质量的函数,但与IC装置目标的质量也有很大联系。例如,大PCB起大散热器效果,会推迟热呼应。为取得最佳热呼应,主张尽能够将传感器装置在小PCB上,例如具有最佳热呼应的柔性PCB。ADI运用ADT7320/ADT7420和柔性PCB完成了小于2秒的热呼应(包罗一切信号处置)。其它具体信息请检查运用笔记。
  
  4、这些传感器能否需求校准?
  
  ADI已运用高精度测验解决方案对这些传感器进行预先校准,器材无需用户校准。因为器材颠末预先校准,在丈量和数字化温度值时触及的一切差错包含在传感器精度规范内。
  
  5、传感器的可重复性和漂移功能如何?
  
  可重复性是在运用一样丈量仪器丈量器材时取得共同成果的才能。关于ADT7320/ADT7420,可重复性一般为±0.015°C。
  
  漂移指示丈量需求校准的频率。漂移包罗依照JEDEC规范JESD22-A108履行的焊接热阻和寿数测验。ADT7320/ADT7420在整个任务寿数内的漂移一般为0.0073°C。
  
  6、如何运用传感器丈量点温度?
  
  关于传感器有必要丈量物体(例如金属板)表面温度的运用,主张将传感器装置于薄型柔性PCB上,并将传感器热胶连至待测物体。
  
  别的主张将不触摸待测物体的一切传感器器材绝热……
  
  7、规划最佳做法是什么?
  
  关于PCB温度丈量,请在ADT7320/ADT7420与热源之间安置共用GND平面。保证GND引脚和焊盘都与热源的GND平面相连。在PCB上,ADT7320/ADT7420与热源应尽能够彼此接近。
  
  关于环境温度丈量,请运用散列GND平面。削减GND平面的面积来增加热阻。ADT7320/ADT7420应尽能够地远离热源。为ADT7320/ADT7420供给独自的GND平面,尽量削减与主GND平面的衔接。运用窄的GND衔接来增加热阻。主热源下面运用实心GND平面,并显露绿色阻焊膜。这样可使主热源散热的热阻最低。



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